SECO, leader globale in soluzioni end-to-end per l’embedded computing, annuncia l’ampliamento della sua collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies. Questa collaborazione, spiega una nota, rafforza ulteriormente l’impegno di SECO nello sviluppo e nell’offerta di soluzioni industriali innovative, sfruttando i prodotti avanzati Qualcomm Dragonwing e le piattaforme Snapdragon Series. I risultati di questa collaborazione saranno presentati a embedded world 2025, dall’11 al 13 marzo a Norimberga, Germania, dove i
visitatori potranno scoprire in prima persona le ultime novità frutto di questa sinergia.

SECO sta ampliando il proprio portfolio di prodotti basati sui processori Dragonwing, offrendo una gamma di soluzioni embedded ad alte prestazioni ed efficienti dal punto di vista energetico, pensate per applicazioni industriali.

Nel form factor SMARC, SECO offre System-on-Modules (SoM) SMARC basati sui processori Dragonwing QCS5430 e Dragonwing QCS6490: il SOM-SMARC-QCS6490 e il SOM-SMARC-QCS5430. Questi SoM forniscono soluzioni scalabili e ad alte prestazioni, ideali per applicazioni HMI industriali, dispositivi industriali portatili, machine vision e applicazioni basate su intelligenza artificiale.

“SECO è impegnata a offrire soluzioni industriali all’avanguardia e la nostra collaborazione con Qualcomm Technologies ci permette di portare l’elaborazione ad alte prestazioni abilitata dall’AI direttamente all’edge,” ha dichiarato Davide Catani, Chief Technology Officer di SECO. “Grazie al nostro portafoglio in continua espansione di soluzioni basate sulle piattaforme Qualcomm e Snapdragon, offriamo ai clienti industriali gli strumenti per sfruttare appieno il potenziale dell’AI, dell’IoT e dell’edge computing.”

“I progressi nell’intelligenza artificiale stanno aumentando la domanda di soluzioni edge più efficienti e potenti. Siamo lieti di ampliare la nostra collaborazione tecnologica con SECO, mentre sviluppano nuovi prodotti embedded che sfruttano le capacità avanzate di calcolo e di AI dei nostri processori Dragonwing e Snapdragon, accelerando così l’innovazione nei mercati industriali,” ha dichiarato Enrico Salvatori, SVP e Presidente di Qualcomm Europe.